公司专业致力于半导体集成电路封装及分立元件组装业的服务公司，专业提供半导体和微电子等各型(WIRE BOND)焊线设备的配件及耗材，产品主要有：金线、铝线、陶瓷劈刀、钨钢劈刀、打火杆、劈刀螺丝等；(DIE BOND)贴片设备的配件及耗材，产品主要有：钨钢吸嘴、电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢顶针、点胶头等。同时经营LED及相关半导体生产的辅助材料，产品主要有：晶片、翻晶膜、银胶、金线、铝线、瓷嘴、钢嘴、胶水、离模剂、模条等。
    我公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关制造工厂和多个服务建立合作关系，专业给ASM、K&S、ESEC、KEC、KAIJO、SHINKAWA、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、ALPHASEM、NEC、MATSUSHITA、NICHIDEN、TOSHIBA、ZEVATEC、TEXAS INSTRUMENTS、MANUAL VACUUM WAND等各种进口超音波焊线设备、芯片贴装设备及其它SMT电子贴装设备提供各种消耗材料及零配件，同时提供专业的调试、维修、保养服务。